第2回 機械要素技術展(開催中) 出展機械「ソフトワイドサンダーSTP15D」2017年04月13日
ポートメッセなごやにて開催中の「機械要素技術展」の出展機械
*プレス打抜き・レーザー切断により発生したバリを効率良く除去。
*ソフトタイプの研磨ロール採用によりバリ取り研磨時の加工熱発生を抑制。
HOME>ニュース
第2回 機械要素技術展(開催中) 出展機械「ソフトワイドサンダーSTP15D」2017年04月13日
ポートメッセなごやにて開催中の「機械要素技術展」の出展機械
*プレス打抜き・レーザー切断により発生したバリを効率良く除去。
*ソフトタイプの研磨ロール採用によりバリ取り研磨時の加工熱発生を抑制。
Copyright (C) AMITEC CO,LTD. All Rights Reserved.